Компаниите Micron Technology, Inc. и Intel Corporation обявиха възможностите на тяхната 3D NAND технология, флаш памет с най-голяма плътност в света, съобщиха от офиса на Intel в София.
3D NAND технология групира пластовете от клетки за съхранение на данни вертикално с голяма прецизност, за да създаде устройства за съхранение на данни с три пъти по-голям капацитет от обикновените NAND технологии. Това позволява съхранение на данни на по-малко място, пести се енергия и се осигурява висока производителност при по-ниска цена за редица мобилни потребителски устройства, както и за най-взискателните корпоративни внедрявания.
Новата 3D NAND технология позволява създаването на твърдотелни дискове (SSDs) с размера на лентичка дъвка с над 3.5 терабайта капацитет за съхранение и стандартни 2.5-инчови SSD-та с капацитет по-висок от 10 терабайта.
Фабричната производствена линия вече започна изпитания и двете устройства ще бъдат в пълно производство до четвъртото тримесечие на тази година. Двете компании разработват също индивидуални линии на SSD решения, базирани на 3D NAND технология и очакват тези продукти да бъдат налични в рамките на 2016 година.
Цените на външни хард дискове можете да сравните тук
Източник: БТА
